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CR5000中器件的修改

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发表于 2010-7-30 12:20:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问各位,CR5000 BD下如何修改器件封装,比如说修改焊盘大小及位置等。
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 楼主| 发表于 2010-7-30 14:32:22 | 显示全部楼层
焊盘更改已经找到,在placement/wiring环境下的Edit padstack里就可以更换库里已有焊盘堆栈。
但是更改焊盘位置还是没有找到。
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发表于 2010-8-4 16:06:46 | 显示全部楼层
....................good1111111111111
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发表于 2010-8-12 20:32:52 | 显示全部楼层
继续继续继续继续
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发表于 2010-8-12 20:33:32 | 显示全部楼层
CR5000 待学的东西好多啊
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发表于 2010-8-30 11:25:15 | 显示全部楼层
你在ART WORK下,把右下角的In-component选项勾上,移动一下看看,我这个电脑上没装这个软件,待验证……
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发表于 2010-9-21 10:43:56 | 显示全部楼层
直接打开库文件,修改FOOTPRINT,
然后在pcb中update就可以了。
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发表于 2010-10-7 12:49:38 | 显示全部楼层
楼上正解,但是修改焊盘之后要记得 修改  OSP,阻焊开窗等相应大小
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发表于 2010-10-27 21:05:43 | 显示全部楼层
感想楼主分享啊
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