当今业界PCB设计现状

cyqyuki

      可以说，国内在相当长的一段时间内，仅仅把CADSI看成一个布线过程，认为只要把原理图设计完毕，只要把线一拉，任务就结束了。这个做法在低端的产品上，在密度不高、信号速率低，传输线效应不明显的情况下，也许可以认为正确——所有的问题，不管是EMC、信号完整性（SI)、电源完整性（PI)、工艺问题，都用可以用修修补补的方式进行解决。

   大家都来谈谈自己的看法。。。。。。。

lizhenjun890107

我司（深圳线路板公司）成立于2004年5月，是专业生产印制线路板的后起之秀企业，工厂位于中国的PCB心脏地带深圳宝安区福永镇，紧靠深圳宝安机场和107国道，交通与物流便利。公司贯彻“理性务实，高效创新”的经营宗旨，发扬“严谨诚信，精业超越”的公司精神，热情的为客户提供优质高新精的产品和全面高效的技术服务，并努力在市场竞争中塑造企业蓬勃发展的良好形象。现有员工总数460余人，提倡“敬人敬业，卓越同为”的管理理念，为员工的晋升与发展提供激励的培训，实施制度化人性化兼收并蓄的管理方式。工厂采用先进的设备与技术，聘用有经验的优秀管理人员和工程技术人员，按照韩国模式进行生产管理。追求“高度标准，零度缺陷”的质量宗旨，产品生产和质量检测参照IPC标准和MIL标准进行多层次全方位的控制。公司以“创造完美，服务客户”为价值观念，用完美的精品推动我们客户的利润增长。欢迎来电洽谈。
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shenhao2007

菜鸟 不是很了解哦，楼主看上去很厉害

cyqyuki

呵呵，我也是菜鸟一个。。。

swp

频率高了以后，元件的密度大了以后的确成问题。

cyqyuki

夜猫PCB工作室在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队，长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计，从单面板到超过24层的多层板，以及各种高密度叠层盲埋孔板，可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。

     我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。

nodds

把PCB,PACKAGE,IC,SYSTEM这四个方面的设计割裂开来看的思想早就过时了。C的工具早就集成了PACKAGE的设计。
不久的将来，MPU和MEMORY的并行接口被低功耗的高速串行替代后，PCB的复杂度将降低，难度可能持平，也可能上升，但多数看可能降低。IC pin count降低，diff信号林立。

niliubin

集成度虽然越来越高，但我个人认为，难度未必会越来越容易，不同阶段有不同产品，就像当初没有智能机一样，现在智能机不是到处跑吗？你说集成度不高吗？但难度可没降低，相反，对Layout这一块的要求更高了，各方面都要考虑

yjq520521

O(∩_∩)O~