请教,BGA焊盘疑问?

gh0st · 发表于 2010-8-6 16:00:20

最近在生产中发现部分机器出现故障,经查是BGA焊盘露铜太多以至漏锡到过孔里,导致虚焊,我想问问,造成的原因是什么,(为什么阻焊没能按要求做出来)?

tingle · 发表于 2010-8-6 17:04:34

1 过孔道焊盘的距离太近
2 有些连线太粗
基本属于PCB设计问题。

小辈 · 发表于 2010-8-7 10:38:34

绿油塞孔也有些问题，像这类BGA PAD位置有过孔的要求塞孔要好，孔边不能发红、过孔填充平整。

fenqinyao · 发表于 2010-8-8 11:09:06

1 过孔道焊盘的距离太近
2 有些连线太粗
基本属于PCB设计问题。
tingle 发表于 2010-8-6 17:04

这个板子一看就是绿油显影的精度问题，绿油偏差太大，PCB设计得再好也没用，
连线太粗是因为这些肯定是地线或电源，有一个过孔是有点近，再说在BGA里你难道还有最好的办法啊？

gsxpires · 发表于 2010-8-10 20:53:13

绿油塞孔也有些问题，像这类BGA PAD位置有过孔的要求塞孔要好，孔边不能发红、过孔填充平整。
小辈发表于 2010-8-7 10:38

孔边发红是什么原因？绿油薄了？

gh0st · 发表于 2010-8-17 16:53:20

最近出去了段时间,才回来.我看问题主要是没有塞孔,而且焊盘误差太大,圆焊盘都变成矩形了.

cloud8543 · 发表于 2010-10-19 10:53:40

过孔的位置不在四个BGA焊盘的正中位置，设计有问题哦

feitianjiu · 发表于 2010-10-23 11:48:28

可以让PCB厂在线路前塞孔，树脂塞孔就不会有哦另外阴焊对位/显影也要控制好

tony制程工程师 · 发表于 2010-10-24 20:01:06

问题很简单，油墨的under cut太大了，调整预烤和显影曝光的参数，就可以解决此问题．

hcctcc · 发表于 2010-10-24 21:04:18

油墨菲林对位精度太差了；作业制程的问题

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