BGA，IC不能摆在PCB背面

legendarrow · 发表于 2010-8-6 17:43:17

checklist里面有一条

BGA与IC不能摆在PCB背面，双面制程除外
我知道Dip不让摆在背面是为了避免做2次wave solder，但是IC与BGA都是做reflow的啊，一般只要背面有smd零件都是需要做双面的reflow的，多个IC或者BGA应该没什么区别吧
还有，此处的双面制程指的是双面wave solder还是reflow
双面reflow对BGA与IC有与别的零件不同的影响吗

显示全部楼层 · 发表于 2010-8-6 19:13:30

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

legendarrow · 发表于 2010-8-7 01:35:13

双面制程是指双面波峰焊还是双面回流焊
BGA与IC对双面制程回流焊有什么特殊的要求吗，还是说和电阻电容一样要求，只要有smd pad就行

yinxiebang · 发表于 2010-8-11 14:05:59

BGA，IC不能摆在PCB背面?谁说的只要限高应许都可以啊

		自动登录	找回密码
密码			注册

Liuchenxiang 该用户已被删除	发表于 2010-8-6 19:13:30 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
Liuchenxiang 该用户已被删除	找SMT工作，就到SMT人才网!!
	回复支持反对使用道具举报

BGA，IC不能摆在PCB背面

浏览过的版块