塞孔工艺图片说明资料

ch19781214 · 发表于 2010-8-24 10:40:04

VIA 技术相关资料，请参考发表意见~~！

kwanjim · 发表于 2010-8-24 10:50:48

look loook look

小辈 · 发表于 2010-8-24 20:05:05

图文并茂，谢谢楼主！

FPC-SM · 发表于 2010-8-30 11:26:00

还是比较有难度的。不一定会比copper filling工艺的良率高。

lonawei1 · 发表于 2010-8-31 01:20:22

兄弟们，发点实在的东西，没有不发也可以的。

moonld · 发表于 2010-9-1 16:01:55

貌似有用下来学习下

zhouhaijun1983 · 发表于 2010-9-2 12:07:51

下了就要顶。这才是王道！

pcbclimber · 发表于 2010-10-11 11:39:37

多谢分享！！！！！！！！！！！！！！

ch19781214 · 发表于 2010-10-11 13:06:04

兄弟们，发点实在的东西，没有不发也可以的。
lonawei1 发表于 2010-8-31 01:20

大侠你说的有些不明白，实在的东西？

Flounce · 发表于 2010-10-11 17:32:13

dd paste是什么东东？比copper filling号在哪？

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