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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › 流程控制 › 塞孔工艺图片说明资料
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楼主: ch19781214

塞孔工艺图片说明资料

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Flounce
发表于 2010-10-11 17:32:13 | 显示全部楼层
dd paste是什么东东？比copper filling号在哪？
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mtsnow2008
发表于 2010-10-12 11:09:43 | 显示全部楼层
其實copper fill流程設計合理，其良率不會受到影響
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yixiao95
发表于 2010-10-12 15:20:13 | 显示全部楼层
路过，参观下！！
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fhqimin
发表于 2010-10-13 21:04:29 | 显示全部楼层
thanks for share!
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xzb78
发表于 2010-10-22 13:04:39 | 显示全部楼层
回复 1# ch19781214


    看看!
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lizhonggui
发表于 2011-1-10 15:05:57 | 显示全部楼层
DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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jason_s322
发表于 2011-1-11 10:21:02 | 显示全部楼层
学习一下了。呵呵呵
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jy198435
发表于 2011-2-12 19:55:07 | 显示全部楼层
aaaaaaaaaaaaaaaa
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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344234074
发表于 2011-2-13 17:35:27 | 显示全部楼层
下来，学习学习
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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manf2003
发表于 2011-2-13 17:38:26 | 显示全部楼层
学习学习。多谢！
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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