有人尝试用底片代替FPC使用吗

FPC-SM · 发表于 2010-8-30 11:38:06

底片上黑色部份主要是银粒子，具有很好的电导通性；底片的主材是PET，跟FPC差不多，厚度在0.18mm～0.1mm，材质柔软可弯曲。鉴于这些特点，底片是不是可以代替简单的单面FPC呢？可能有几个问题是要突破才行，一是底片如何用于焊接，耐高温如何？二是底片的银层较薄，载电负担大。三是银膜易损坏，耐用性不佳。

timorking · 发表于 2010-8-31 12:32:53

请了解一下FFC这个产品，另外，我们普通制作方式的就是一种减成法的工艺做电路板，印刷相当于是一种加成工艺制作电路板，都是可以达到目的的，至于电阻很小恐怕是杜撰了，请了解一下事实再说。

FPC-SM · 发表于 2010-8-31 14:27:43

谢谢timorking。
有机会的话我想试试，只是手上没什么设备。

wangx054 · 发表于 2010-9-4 20:59:32

现在有激光打印技术将导电材料印在ＦＩＬＭ上，三星一直在做这方面的开发．

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