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发表于 2010-9-8 09:11:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
h tg的CCL,TG值为170度,可是过无铅RF的温度有270多度,为什么过RF后,板子不会变形?
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 楼主| 发表于 2010-9-8 12:45:57 | 显示全部楼层
没人能解答一下吗?自已顶起来
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发表于 2010-9-8 17:22:12 | 显示全部楼层
这个吗?TG是玻璃化温度与270度不是同一个概念哦
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 楼主| 发表于 2010-9-9 14:37:50 | 显示全部楼层
我好像搞了一个乌龙,在过RF的时个,PCB已经是固化状态了。。。
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 楼主| 发表于 2010-9-9 14:39:57 | 显示全部楼层
回复 3# jipig2003


   是否HTG材料,会有更低的CTE?过RF时有更高的信赖度?
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