为什么焊盘和铜皮不能结合？？

挑战极限 · 发表于 2010-9-13 18:11:41

我想画一个锅仔片的封装，但在焊盘和铜皮结合时会出现错误，这是什么回事？？请看图：

freedom2008 · 发表于 2010-9-14 11:48:13

的发公司的分公司的发公司的覆盖

yedda · 发表于 2010-9-14 15:32:29

右击，associate

挑战极限 · 发表于 2010-9-14 22:35:49

就是在右击，associate的时候出现了这个提示.听别人说PADS2005版本的不能将挖空的环形Copper和焊盘相结合,不知道是不是真的,我也试过在没有挖铜之前可以结合,难道这个版本真的不行???

nanaxwx · 发表于 2010-9-15 14:50:49

111111111111111111111111

ssmagic · 发表于 2010-9-15 17:43:26

2005的不行，2007或以上版本可以

兼职PCB LAYOUT,另开设电子基础,PADS,ORCAD,手机LAYOUT培训班
QQ:65930767
TEL：13798219441
EMAIL:ssmagic@126.com

pcb人類 · 发表于 2010-9-24 15:57:54

2005的不行，2007或以上版本可以. 頂

hujin · 发表于 2010-10-4 15:04:02

升级版本吧！！

chenzy_1985 · 发表于 2010-10-18 13:02:26

看不清图片里的内容

hellochenmm · 发表于 2010-10-24 18:55:34

谢谢楼主谢谢楼主

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