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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › 流程控制 › 帮忙看看这几个缺点到底是什么原因造成的！！！！
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楼主: lumin39

帮忙看看这几个缺点到底是什么原因造成的！！！！

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sbzl003000
发表于 2010-9-24 16:44:44 | 显示全部楼层
线路都不良了,和显影有什么关系????
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liwengang 该用户已被删除
发表于 2010-9-24 23:40:54 | 显示全部楼层
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jipig2003
发表于 2010-9-25 15:42:13 | 显示全部楼层
从上述情况看,楼上说地很多道理的
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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q1980
发表于 2010-9-30 17:17:34 | 显示全部楼层
这是胶迹残留板面 做造成的

通常造成原因有两种:电镀上板员工手套上有胶悸,其二为显影残胶
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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huanglan10
发表于 2011-1-18 17:05:07 | 显示全部楼层
从图片上看，初步判定为前处理-贴膜/曝光-DES间造成
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zjr199
发表于 2011-2-14 23:33:48 | 显示全部楼层
膜屑反粘的。
镀锡不良。
板面惨胶
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qspcb2008
发表于 2011-2-15 16:28:28 | 显示全部楼层
学习。路过，进来坐坐。
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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azurewild
发表于 2011-2-16 17:00:38 | 显示全部楼层
支持11楼。不像是电镀站的问题。断口很整齐，没有渐变式的样子。类似于被刮掉的样子。
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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hblilei168
发表于 2011-2-17 18:04:23 | 显示全部楼层
这些问题还没有遇到过，不过学习了
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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liwengang 该用户已被删除
发表于 2011-2-19 14:00:54 | 显示全部楼层
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