供应（PCB/FPC 等离子清洗除胶渣）代加工

zpf1314

1：多层柔性板除胶渣  软硬结合板除胶渣  FR-4高厚经比微孔 高TG板材除胶渣 （Desmear)  提高孔壁与镀铜层结合力 除胶渣彻底 提高通断可靠性 防止内层镀铜后开路

2：PTFE(铁氟龙）高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification)提高孔壁与镀铜层结合力  杜绝出现黑孔 高温焊接后爆孔等现象  阻焊与字符前板面活化 有效防止阻焊字符脱落

3：HDI板Iaser之通孔  盲/埋孔去除激光（Laser)灼烧之碳化物  不受孔径大小之要求  孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro-via  hoIe,IVH,BVH)

4:精细线条制作时去除干膜残余务（去除夹膜）

5:软硬结合板叠层压合前PI表面粗化  柔性板补强前PI表面粗化  拉力值可增大10倍以上

6：化学沉金/电镀金前手指  焊盘表面清洁  去除阻焊油墨等异物  提高密着性和信赖性一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）

7：化学沉金/电镀金后 SMT前焊盘表面清洁（Ciesmear)  可焊性改良 杜绝虚焊 上锡不良 提高强度和信赖性

8：PCB板BGA封装前表面清洁 打金线Wire&DieBonding前处理  EMC封装前处理  提高布线/连线强度和信赖性 （去除阻焊油墨等残余物）

9：LCD领域  模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物  偏光片贴合前表面清洁

10：IC半导体领域 半导体抛光晶片(Wafer)去除氧化物 有机物 COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁 提高密着性和可靠性

11：LED领域  打线Wire前焊盘表面清洁 去除有机物

12：塑料 玻璃 陶瓷与聚丙烯与PTFE一样没有极性的 因此这些在印刷 粘合 涂覆前可以进行等离子处理 同样 玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以等离子方法清洁 硅胶内按键 连接器 聚合力表面改质 提高印刷和涂层的信赖性