想秀秀自己做的核心板，顺便征求意见和问题！

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 09:34:34

大家先来看看图。
top

bottom

覆铜取消了，为了看的更清楚。还有就是我做的是4层板。
4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？
我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。

wang_ran · 发表于 2010-9-19 09:45:56

顶层P3的6脚和8脚的线走的太曲折了吧。

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 09:52:18

恩，接收大侠的意见！马上整改！等会上效果图！

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 09:58:41

大侠，整改完了！有空你再看看！

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 10:02:12

对了，再上传一下整个PCB文件！供大家参考！
尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈下吧！

282191311 · 发表于 2010-9-19 10:26:08

部分走线还是有点绕啊，估计你是考虑铺铜的时候不让铜箔破碎吧，如果是这样，建议修改顶层P.25，折线往左拉一点。但是有锐角和直角以及类似于直角的问题存在。顶层的P3.6 8改了，建议同时把p3.10 12 14 修改一下

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 10:42:00

p3.10 12 14 ，我看了下，都不是走的很长。我倒是觉得改与不改关系不大。还有P.25是哪个？我明白你的意思？直角倒是没小心，恩，继续改！

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 11:14:56

根据各位大侠的意见又做了修改，再发一遍...
尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈下吧！
top

bottom

最后是PCB文件！

对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜...

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 11:20:25

对于是使用内电层还是内部信号层覆铜做内部电源层有什么区别，大侠们还没有回答我呢？

mchen · 发表于 2010-9-19 12:37:53

电气上没有区别，只是正片和负片的问题。负片在出光绘的时候文件比较小

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