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请教压合后板面起泡原因?

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发表于 2010-10-9 18:52:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
四层板,外层1/3OZ铜箔,介质层单张7628  50%,压合后出现板面有起泡现象,起泡区域不足0.5平方厘米,用小刀拨开起泡区域无异物,切片显示在铜箔与PP之间,全压上压点在83度。请问这是为何原因引起?
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发表于 2010-10-10 03:19:33 | 显示全部楼层
棕化效果是一方面,还有棕化后到进压机的时间是否过久,正常不应该超过24h否则基板吸附水分也会造成板面起泡(过ir后)
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发表于 2010-10-20 23:10:10 | 显示全部楼层
通过楼主的介绍,气泡发生在pp和铜箔之间,应该和棕化没多大关系。我曾经见过这样的情况,是压合CCL的时候,板中间起泡,跟楼主说的情况差不多,最后是将压板参数的中压压力加大了才解决。因为压板过程中的中压就是赶起泡的作用的,加上楼主做的板子中间的介电层只有一张7628p片,虽然是50%的高含量的p片,但胶还是不算多的,如果上中压的时间太迟和太小,就会出现气泡赶不完全,造成楼主所说的缺陷,建议解决的办法是将上中压的时间稍微提前和加大试试看,供参考。
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发表于 2010-10-26 22:11:56 | 显示全部楼层
还有就是看看PP有没有异物,油渍之类的,  压机抽真空等有没不良
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发表于 2010-11-13 14:41:13 | 显示全部楼层
快快快快快快快快快快快快快快快快快快快快快快
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qq48221445 该用户已被删除
发表于 2010-11-16 21:01:42 | 显示全部楼层
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发表于 2010-11-18 09:35:27 | 显示全部楼层
学习学习...............
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 楼主| 发表于 2012-3-30 23:41:10 | 显示全部楼层
谢谢大家的回答,压合起泡现象我最近又碰到了,四层板单张叠构2116 RC52-57%的都有,真空、棕化、残铜率都没问题尝试过改变上全压点85,95,100,110,和多段加压,都没啥的改善,电压机压合总有5%左右的不良,大家还有啥指教的吗
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发表于 2012-4-22 22:07:38 | 显示全部楼层
前处理有没有处理好!!
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发表于 2012-4-28 22:20:54 | 显示全部楼层
我建议你按如下方法试一下:
1、将7628*1(RC48%)调整为2116*2(RC51%)
2、提高升温速率,上高压时间15MIN,高压压力400PSI
3、若还是搞不定,你就用1OZ压合去减铜吧!
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