求助爆板分析

liuxin8716 · 发表于 2010-10-15 10:56:37

有个Tg150材料压合之四层板在PCBA上件时发生爆板，切片发现内层芯板和铜箔间分层，但测试PCB板Tg、T288没有异常，测试所用基板Tg、T288也正常，帮分析是怎么回事

liuxin8716 · 发表于 2010-10-15 10:58:26

补充以上板结构：1/3OZ+2116+4mil1/1+2116+1/3OZ
切片测试4mil芯板厚度4mil左右，应该不是奶油层偏薄导致

asin · 发表于 2010-10-18 11:57:48

分层的地方是不是在黑棕化面与PP的连接面？
LZ用的是棕化还是黑化？

wind1025zf · 发表于 2010-10-20 16:08:50

如果是芯板的铜箔爆板，有以下两个可能：
1、基板本身有问题；
2、板子加工周期太长，玻纤吸潮。
按照图片来分析，应该是第一个原因。

tanzongtao · 发表于 2010-10-23 21:52:59

支持楼上的，应该是板材压制不良

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