PCB过回流后翘曲度明显加大怎么解决?

grhgcl · 发表于 2010-10-17 22:37:28

4层的HDI板过回流后翘曲度明显加大怎么解决?基本已是不能使用的状态，是不是设计的问题啊？请高手指教

lxy831005 · 发表于 2010-10-18 10:27:52

什么情况算不能使用的状态，翘曲到什么程度呢？

Flounce · 发表于 2010-10-18 17:04:51

贴片前烘板~~~

grhgcl · 发表于 2010-10-18 22:47:34

0.7%翘曲度，不满足使用要求，真空包装的板子，表面处理为OSP

左手枪杨 · 发表于 2010-10-24 18:28:23

搞下压板吧，压板式把降温段和压后烘烤进行结合测试
光靠搭载前烘烤不是解决的根本

OSP 在打在钱烘烤会有焊盘氧化的隐患

myhuwenfu · 发表于 2010-11-23 21:44:57

除设计问题外，最主要的应该是PCB板本身的问题吧，压板后热板过机。

fuqinyou · 发表于 2010-11-26 12:51:29

看看、学习一下，

westlife_0829 · 发表于 2011-1-23 23:54:34

什么情况算不能使用的状态，翘曲到什么程度呢？

amywang2000 · 发表于 2011-1-24 15:29:06

看看、学习一下，

optimark_qa · 发表于 2011-1-26 15:09:23

我司也有电源翘曲现象，之前是放链条、或链网过回流焊都会。后来改用盛装方法过。即是将PCB放在一个铁盒上，铁盒比PCB板小，刚好顶在PCB板中间.

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