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Allegro问题

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发表于 2010-11-1 09:58:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
1 我看有人建的库,通孔型焊盘Therma Relief是直接用的circle,而没有用自己建的Flash焊盘,这样内层用负片会不会有问题?如果没问题,内层出来后是什么样子的?
2 如果上述做法有问题,那在做焊盘时将Therma Relief直接用circle或其他项有什么意义呢?软件不如直接只能让用户设置Flas焊盘?
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发表于 2010-11-1 11:08:43 | 显示全部楼层
1。通孔型焊盘Therma Relief是直接用的circle,而没有用自己建的Flash焊盘,这样内层用负片是没有问题的。这样子内层出来以后就和表层的是一样,孔和铜箔全部连接。
2。做焊盘时Therma Relief可以自己选择是有用处的。一般的信号不会走到负片层,所以用什么都无所谓。但是电源部分的是有区别的。有的需要电流大一点,散热效果好一点,就需要用全连接,这时选circle的比较多。但是有的时候有制程问题,就不能让有的焊盘散热太快,就要用Flash焊盘。
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 楼主| 发表于 2010-11-1 11:12:21 | 显示全部楼层
非常感谢楼上的朋友,再请教一下,如果内层通孔型焊盘Therma Relief是直接用的circle,用负片的话能作出flash焊盘那样的效果吗?(用正片通过设置应该是可以的)
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 楼主| 发表于 2010-11-1 13:39:58 | 显示全部楼层
我仔细想了一下,个人觉得通孔型焊盘Therma Relief是直接用的circle,而没有用自己建的Flash焊盘,这样内层用负片有问题的,结果是该焊盘连不到内部的铜皮,所以做通孔焊盘时Therma Relief选圆形之类的是没有意义的,请高手再指正一下
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