求教: 非典型性孔破

heshanlyf · 发表于 2010-11-15 23:10:17

应该是在镀锡的时候有异常，可能是异物或者是干膜在图电之后贴在孔口铜上，造成孔口镀不上锡，但里面因为铜导电可以镀上锡，退膜把膜去掉后，由于没有锡的保护，蚀刻就把孔口没锡的铜蚀刻掉了。

一棵橡樟树 · 发表于 2010-11-19 15:51:42

很明显的问题，怎么和gavanic有关系呢？

xfjsyc · 发表于 2010-11-21 09:38:00

这个问题在元茂见过，分围两类：1、干膜压膜前，孔内有水气，在热压后，干膜进入孔内，显影不去；2、选择化学镍金的贾凡尼效应！
以上为经验数据！

异乡寒舍 · 发表于 2010-11-24 10:15:02

都是在拐角处，如果是微蚀的话OSP或者化金的微蚀深度一次只有1-2um；而且也不像是侧面腐蚀的情况。
模板可以考虑下。

yuguicai · 发表于 2010-11-24 11:38:45

最后一幅图没看懂

FLOATER · 发表于 2010-11-25 22:38:48

断开处很整齐，不是后工序藏药水腐蚀，应为线路制作时孔口显影不尽所致

yuanxingxiang · 发表于 2010-12-1 10:22:36

如果是湿膜的话那应该是丝印时油墨有渗孔现象，建议看一下油墨的粘度以及烤箱温度控制

bianjingcheng · 发表于 2010-12-19 16:02:09

我也遇到过，能详细解释下什么是“典型的贾凡泥效应造成的咬蚀”吗？

luohuajie112 · 发表于 2010-12-20 11:43:58

过OSP前处理时药水残存导致

xujiayun · 发表于 2010-12-20 12:06:50

回复 1# 圣劳劳

我们公司也出现过这样的问题了的

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