沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点

zealliming · 发表于 2010-11-2 12:47:45

沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点

金层的厚度有2u"多。使用ALPHA SAC405:Sn,4% Ag,0.5% Cu.无铅锡条；EF8000助焊剂。黑点的地方在加锡，不焊接。只有磨掉其黑点部分到露出铜后，才能加锡。换另外品牌的无铅锡条和助焊剂，同样有黑点现象。但使用ALPHA的有铅锡条，则不会有此现象。

有没有高手以前接触过此情况的，帮忙分析一下。

luohuajie112 · 发表于 2010-12-21 11:49:28

镍面氧化导致
黑镍了

yypcb · 发表于 2010-12-30 23:08:08

像是氧化了的样子

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沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点

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