沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点(罕见难题）

zealliming · 发表于 2010-11-2 13:05:29

沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点.

金层的厚度有2u"多。使用ALPHA SAC405:Sn,4% Ag,0.5% Cu.无铅锡条；EF8000助焊剂。黑点的地方在加锡，不焊接。只有磨掉其黑点部分到露出铜后，才能加锡。换另外品牌的无铅锡条和助焊剂，同样有黑点现象。但使用ALPHA的有铅锡条，则不会有此现象。

有没有高手以前接触过此情况的，大家讨论、分析一下。

glennie · 发表于 2010-11-2 13:35:03

我看到过类似的情况，是有一两家药水会在NI缸做到后期偶尔会出现，你们用那家药水？

zealliming · 发表于 2010-11-2 14:34:07

你说是NI层出的问题吗?

ccyhzx · 发表于 2010-11-5 07:48:36

看看值得学习。。。

dearlinge · 发表于 2010-11-5 10:28:47

从此图片来看,问题主要是出在镍层,注意你的镍缸生产的MTO及沉积速率,你的金缸的MTO数,板件有无返工过?

anlen · 发表于 2010-11-8 16:41:02

从图片来看主要原因出在镍槽，本人亲自做过类似测试当镍槽D剂含量超过5ML/L时，特别是在新镍槽1MTO容易出现类似异常，建议分析镍槽的D剂含量，另外还有一个原因就是当你的金浓度在0.4G/L时金槽浸泡时间超过380秒也会出现此异常，所以你查检一下当时做板参数。要是还不清楚可加我QQ329238633找我。

anlen · 发表于 2010-11-8 16:42:58

这种现象主要体现在孔环周围，将没上件地方剥金就可以看到镍面异常发黑，你们用的是那家药水啊。

a24238625 · 发表于 2010-11-8 23:22:03

路过，围观一下，

icesheet79 · 发表于 2010-11-8 23:24:37

路过学习一下有经验的多多指点

linc6 · 发表于 2010-11-11 17:13:33

路过,学习了,谢谢!!!

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