沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后，焊点周围出现黑点(罕见难题）

fengjianwen888 · 发表于 2010-11-12 19:31:54

从此图片来看,问题主要是出在镍层,注意你的镍缸生产的MTO及沉积速率,你的金缸的MTO数,板件有无返工过?
dearlinge 发表于 2010-11-5 10:28

返工会造成这样的状况？这是什么原理啊

异乡寒舍 · 发表于 2010-11-24 10:27:39

在SMT前镍层已经被腐蚀了……同意6#的说法。
镍槽D剂过多或者沉积过快时候，结晶粗糙。
金槽如果金含量低，沉积时间过长，导致空隙比较大导致后续的腐蚀。

但是不解为何只有孔外围有此现象
愿高手指教……

llju · 发表于 2010-11-25 21:49:46

这算不算是黑磷事故？

jasonwang437 · 发表于 2010-12-1 19:40:21

这个问题见过，我们这里前段时间被这个问题困扰的不得了，最后发现是金槽的问题，你的是哪家药水，是置换型还是半置换半还原型？？？

jasonwang437 · 发表于 2011-1-16 09:30:03

哈哈，这个问题我遇到过，告诉你吧，不换药水你搞不定，我们当时也被这个问题困扰了很久。
这种发黑镍层不一定看得到腐蚀，基本打EDS都没用的，呵呵呵呵。

huangzhangjun · 发表于 2011-1-18 11:19:10

，看看，学习学习~~~

liaojianhua · 发表于 2011-3-9 11:50:53

可能是鎳面發生了腐蝕，建議做切片和表面的SEM以及EDX觀察

kxllxkmn · 发表于 2011-3-22 11:40:20

如果解决了麻烦楼主把解决方法发到上面可以吗?谢谢

reda · 发表于 2011-3-22 19:28:29

去SMThome看看DEWETTING和NON-WETTIN

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