[原创]焊接机理之三— —润湿程度与润湿角

duonike · 发表于 2003-5-21 07:15:00

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lutong2003 · 发表于 2003-6-16 16:08:00

收到。

jxdj · 发表于 2003-6-22 11:04:00

现在的最新工艺可以很好的解决这个问题的，现在带Zn的焊膏加上一定的助焊剂。
含有锌的无铅焊锡最终会代替近共晶锡铅焊料的候选材料，这个焊锡的熔点比Sn-Ag的低，有很好的机械性和抗疲劳性，成本也不高。他接触铜PAD的角度会很高，为了提高他的性能：通过几种含有不同成分的有机化合物的锡----其在焊接温度下可以分解，并且在待焊接温度下分解，并且在待焊接的表面上生产金属锡，改善了他的接触角度。这个工艺改善了（Sn-Zn)共晶焊料润湿铜表面表面的性能，研究出的助焊剂的接触角度低至25度。
这个的结果：
把中等活性的松香助焊剂用于260度再流温度下时，铜PAD上的纯锡润湿角度为37度，而Sn-Zn和它的这个角度为89度，对任何一种实际的生产都带来很大的影响，在普通都看不出来的，呵呵。其实都是以胺为主的活性剂，这种助焊剂的分解使PCB上生成一层锡涂层，而铜上生成的锡涂层能使焊料有更好的扩散性。

Bob_zhang · 发表于 2005-4-18 14:43:00

不错，学习！！

willpower99 · 发表于 2010-11-1 16:58:24

不错，好资料,学习了~

缘分wqy · 发表于 2011-9-19 23:04:33

呵呵，路过!

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