求软硬结合板学习资料

qzh13713289249 · 发表于 2010-11-19 08:58:11

本人是从事硬板工程的，想找一些软硬结合板的资料，那些老大能不能提供一份哦，谢谢

yuguicai · 发表于 2010-11-22 17:35:33

帮忙顶一个了

kenlam_lee · 发表于 2010-12-17 15:55:44

我也想学习下有的话大家发出来分享下嘛 kenlam_lee@126.com

haijunzeng · 发表于 2010-12-22 14:21:06

帮忙顶一个了

kevin_hqc · 发表于 2011-3-21 19:38:13

楼主有没有找到的，俺也正在找，找到的话能不能分享下塞

华仔面 · 发表于 2011-3-24 01:37:44

慢慢摸索！哈哈

别把自己给卖啦 · 发表于 2011-8-27 23:57:28

基本上每个公司都不会公布很关键的东西
技术上讲，rigid flex还是蛮难的
不知道大家的laser工艺可以做到多深（保证没有孔内分裂）

wangpf · 发表于 2011-11-16 12:36:57

dddddddddddddddddd

countrylee1965 · 发表于 2011-11-16 17:15:08

日本大昌電子已生產软硬结合板很久了,以下大昌網頁圖檔中,請仔細研讀圖片與文字,可以看出一種不樣的東西"專用載具". 並不是用傳統的方法.
http://www.daisho-denshi.co.jp/d ... board/flexrigid.htm

countrylee1965 · 发表于 2011-11-16 17:27:33

這種載具在日本的FPC廠內很普遍,大昌,信越半導體都有生產與銷售,不過2005年起我們就在深圳研發賣過了,雖然不便宜,可很好用, 先前i Phone FPC板也用過我們家的,但賣得不好,只有少數大廠願意使用,可能是成本的關係吧! 載具可以重覆使用次數太多(約1000次),量也不大,所以目前我們也都不特意推廣銷售了,沒什麼錢賺.

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