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楼主 |
发表于 2010-11-25 17:31:10
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检查细节（以重要性为优先级）：
改板必须参考文件
上版本的试产报告――SMT
调机报告――硬件原理图
历版本遗留问题总结---自行发现或优化
全局检查
单板是否有板名，版本号（模块需要以T,B区分正反面）
拼版上是否正反面均有板名，版本，投板日期
检查文件是否包含有“Photoplot Outline”
单板MARK点是否添加，位置是否合理
通孔不能打在0402器件的焊盘上
标注尺寸类
需要标注拼版后的长宽
用mil做单位,精确到0
结构检查
是否有器件放到了结构禁布区
是否有布线进入布线禁布区
定位器件位置是否准确
安装孔的大小是否和结构统一
金属化孔和非金属化孔的设置是否合理（特别注意更新封装的时候）
邮票孔的位置否合理,是否会和其他器件干涉
拼版外板框传送边到MARK点中心的间距是否》＝5mm
需要在图形里面指示出是否为旋转或是镜像拼版
网表比较
是否器件放入完毕
是否布线完毕
是否有DANGLINES
检查是否有孤立的铜皮
规则检查：
检查所有的DRC是否打开
规则的优先级别是否设置合理
DBDOCTOR更新DRC
规则管理器里面的DRC检查
RF检查
阻抗是否控制（其中阻抗要求的线宽是否与其他的线宽进行了区分）
回流是否完整
PA的供电过孔是否足够（峰值2A计算）
PA的GND散热过孔是否足够
RF器件焊盘直接打孔到大地，TOP层不建议相连
RF信号推荐表层布线
RF收发建议采用5H的隔离度
Vramp是否包地处理，并避开模拟音频线
电源质量检查
所有电源网络路径载流是否足够（各网络的供电能力见芯片资料）
检查大电流或高精度电压的路径是否太长，以防压降过大（优先保证CORE电压）
用TOOLS/DESIGN COMARE..检查
信号质量检查关键信号线宽与H的比值建议在1~3内
是否有布线离板边太近（布线最小20mil，铜皮10mil）
整板特别是板边过孔是否足够（过孔离板边20mil）
时钟，大功率，CS,reset，视频，音频以及低位地址,中断，复位等信号是否遵循3W规则
26M晶振下方不能有非GND过孔，同层以及其回流平面层不能有任何的布线和过孔
电感和磁珠是否平行放置
MIC;VBIAS;reciver,speaker;耳机线，FM天线是否包地处理
光绘大类检查
文件个数是否齐全
各光绘层是否都能对齐
各线路层的GND铜皮是否铺好
DRILL DRAWING层的标识符是否会影响识别
不能有不同孔径用了同一的字符
不能有字符类似,有影响识别的可能
不能有金属化和非金属化雷同的情况
不能有金属化孔和非金属化孔相同的情况
建议不同的钻孔层中的文字也不要用相同的字符
NC DRII层
是否会有孔的正常显示
钻孔显示是否异常，以前出现过钻孔重复的现象
检查DRILL层的相同网络的孔径是否重叠
丝印层
胆电容，二极管，LED等是否有方向表示
阻焊层
检查所有的过孔是否塞孔处理
检查亮铜区域是否正常（SOLDER对应的地方铜皮是否已经覆盖）
生产文件审查
坐标文件检查细类
是否已经删除多于器件
是否为PLACE/REPORT生成的文件
是否文件格式是否为xls
是否已经转化为mm单位，精度为3
装备文件检查细类
丝印大小最小线宽为4mil
BOTOM的文件是否镜像
文档格式是否为PDF
钢网文件检查细类
弹片器件等不需要开钢网的器件是否去掉（建议直接在封装里体现）
文件中是否包含器件的外形丝印
文件中是否包含过孔信息（埋盲孔由于有盘中孔）
文件中是否包含MARK点的位置（需要在封装中体现）
结构文件审查
2D,3D文件是否均有
输出文件单位是否为mm
PCB制板要求：
所有的VIA必须塞孔处理
工艺边均需要铺铜
制作工艺:沉金—化学镍金（ENIG）/沉金＋局部OSP |
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发表于 2010-11-25 17:30:43
