讨论：中心间距0.5mm的BGA是做普通工艺好还是HDI好？能打通孔吗？

a547313097 · 发表于 2010-12-3 17:39:22

如果是普通工艺好，是为什么？ HDI工艺好，又是为什么？谢谢高手指点！

xiruohappy · 发表于 2012-2-2 13:33:45

做HDI工艺好。0.5mm的BGA间距很小，普通工艺不能做到

FPC-SM · 发表于 2012-2-2 17:21:43

按目前的设备能力,做HDI较好.若按普通工艺设计,bga引线增多,层间互联度反而复杂,不仅没有给pcb瘦身,反而增加了pcb制造难度(因为引线很细,一般2mil左右).按HDI做,打microvia没问题;按普通设计,NCdrill不是难点.

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-3 08:07:51

0.5mm Pitch, 1 channel會如樓主所說HDI製作最符合PCB瘦身。若是2Channel基本上必須以HDI製作。現在很多HDI設計已經從0.5MM PITCH跨向0.4MM PITCH 1 CHANNEL設計了

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