高频布线工艺和PCB板选材

giuyiudokt · 发表于 2011-1-5 14:20:05

摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。

关键字：PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号

近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。
如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr变化误差在±1-2％间）、低的介电损耗（0.005以下）。具体到手机的PCB板材，还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。
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高频布线工艺和PCB板选材.pdf

giuyiudokt · 发表于 2011-3-2 07:29:27

互相学习啊！

lequwudi · 发表于 2011-3-2 09:03:40

看看，谢谢分享！

bidezhi7777 · 发表于 2011-3-2 23:04:07

看看，顶一下

loipercxdiu · 发表于 2011-3-11 15:07:26

领教了。。。

kbneropad · 发表于 2011-3-21 07:36:42

非常感谢！！

sxzqlopvcxer · 发表于 2011-4-4 22:20:14

真是好资料。

kcwang1960 · 发表于 2011-4-6 12:48:16

感謝分享~~~(

显示全部楼层 · 发表于 2011-4-18 22:48:30

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poifertxsed · 发表于 2011-5-3 09:34:49

恰好遇到这个问题

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