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PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

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发表于 2011-1-8 20:23:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
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发表于 2011-2-11 14:10:23 | 显示全部楼层
好东西。。。
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发表于 2011-2-25 09:24:18 | 显示全部楼层
互相学习了。。
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 楼主| 发表于 2011-3-8 07:23:16 | 显示全部楼层
互相学习哦。。
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发表于 2011-3-24 07:34:03 | 显示全部楼层
不错,学习一下。
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发表于 2011-4-8 08:50:07 | 显示全部楼层
不错,学习一下
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发表于 2011-6-8 08:02:48 | 显示全部楼层
不错,学习一下
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发表于 2011-8-8 10:23:25 | 显示全部楼层
不错,学习一下。
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发表于 2011-10-8 10:25:31 | 显示全部楼层
不错,学习一下。
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发表于 2011-10-12 19:28:23 | 显示全部楼层
好东西 楼主威武
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