IPC-1066-2004 中文版无铅组装,零件和设备的无铅验证标记

qaouinylpq · 发表于 2011-1-13 14:21:27

IPC-1066-2004 中文版无铅组装,零件和设备的无铅验证标记,符号和标签和其它提报的材料
1．范围
这个标准创建不同的符号和标签的要求使用为验证无铅材料和能提供无铅第二层连接，为指出无铅材料的某种类型和最大限度组装温度。假如底层树脂无卤素和组装后使用等角涂覆的类型，它也建立了裸露板标签需求。
这个标准将适合所有电子元件包括消极的，连接器，固定状态零件和其它使用焊接设备/零件附加在PCB或组装件装置。
这个标准将不适合：
铅作为钢铁中包含铅重量等于0.35%,铝中铅重量为0.4%的合金元素,且铜合金包含铅重量为4%.
电子陶瓷制品零件中的铅(例:压电电阻设备)
........
IPC-1066-2004 中文版无铅组装,零件和设备的无铅验证标记,符号和标签和其它提报的材

qaouinylpq · 发表于 2011-2-13 07:22:00

互相交流啊。。。

qaouinylpq · 发表于 2011-3-13 07:52:11

互相学习哦。

ytrcvowezsdgf · 发表于 2011-5-13 09:37:18

不错想学习一下

ytrcvowezsdgf · 发表于 2011-6-13 08:11:37

顶起啊，谢谢

aqwlgipoxcv · 发表于 2011-8-14 11:11:24

Thanks for you sharing!!

lily_ni · 发表于 2011-9-26 10:23:57

budong,xuexizhong............

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