化金-金面发红20110129

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化金，金面发红，情况如下图：

file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-29621.png

具体情况如此：

1.新开金缸做板正常，夜班四点发现有金面发红出现。改动数措施无效后，换掉镍缸后两道水洗，白班试板oK，解决发红情况。

2.发现处金厚较正常位置厚0.02-0.03um，sem表面有C,O，但C,O量不高，10%以下。

3.此发红过后水洗烘干后情况较好，但发红未成完全洗去。2%-5%氨水未能洗去，橡皮擦基本可拭去。

4.经过水洗烘干大部分只在孔口有少量残余，可锡性良好。

问题推断如下：

1.根据目前情况个人推测发红问题可能为镍后水洗不净造成，但倘若如此，水洗不净是否会造成金厚异常（偏厚0.02-0.03um）？

2.第二种可能性为金缸异常，造成发红。此金缸经过一段时间的休整后（6点停板至8点），速率恢复正常，故做板正常。

本人比较倾向于第一种原因分析，但是无法理解镍后水洗不净是否会造成金厚异常且表现为发红？？？

情况如此，希望大家不吝赐教，提出意见！！！

顺便祝大家新年快乐，发大财！

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，自己顶一个，哈哈！

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呵呵，更换镍后水洗后此问题。现在，只是想推断一下发红的原因及机理。

hhyyqq822

水洗不净是否会造成金厚异常（偏厚0.02-0.03um）？但是无法理解镍后水洗不净是否会造成金厚异常且表现为发红？？？
楼主帮你分析一下：第一,考虑化验下药水成分，第二，水洗不净药水残留板面造成氧化导致金厚异常，因为它在表面生成了一层薄薄的氧化膜 从而表现出金厚异常，其实那偏厚的是氧化膜...第三，发红表现为药水浓度问题

hhyyqq822

水洗不净是否会造成金厚异常（偏厚0.02-0.03um）？但是无法理解镍后水洗不净是否会造成金厚异常且表现为发红？？？
楼主帮你分析一下：第一,考虑化验下药水成分，第二，水洗不净药水残留板面造成氧化导致金厚异常，因为它在表面生成了一层薄薄的氧化膜 从而表现出金厚异常，其实那偏厚的是氧化膜...第三，发红表现为药水浓度问题

anlen

根据你的分析我个人认为原因主要出现在金槽具体分析如下：
1：根据我个人经验和对化金药水的了解，认为异常产生的主要原因为金槽的络合剂偏高或温度偏高所致，具体分析如下：A:因为新开金缸金槽受循环量的影响药水在短时间类没有循环OK，金在沉积的过程中是伴随着攻击镍的过程，当金槽的络合剂偏高或温度偏高时金的沉积速率加强变快，这样金对镍层的攻击将会进一步加大，当达到一定的极限时便攻击到我们镍层的下面铜层，这时便发生金和铜的置换反应，产生发红，这就是为什么新开缸没有，生产过程中突然出现，当发现异常后我们停线保养后面至少还有3-4挂板，那么在停线改善过程中金槽也在做板络合剂不断消耗，换镍后水洗过程中随着金槽高温消耗我们要不断的补充液位，这样络合剂就被不断稀释和消耗到正常范围啦，
b:为什么我们发红处为孔口或孔环边缘，因为镍槽在沉积过程中因为孔口的循环量比较充分药水流动性比较好所以相对活性比较好，这样孔口的位置沉积速率相对较快，镍厚相对就比较厚，我们都知道镍槽沉积速率越快镍层的晶格就越差，这样金槽药水很容易透过镍层篸度到铜层跟铜发生置换反应，所以这就是我们经过水洗烘干大部分只在孔口有少量残余，虽然可锡性良好，但是可能剥掉异常处的金以后我们的镍面已经腐蚀发黑啦。
c:镍后水洗清洗不净只会导致金面色差，发白或金面Ping，不会导致金面发红现象，且镍后水洗不净所导致的不良化金后是无法用橡皮擦擦掉的，也不会说过后水洗烘干后情况较好，所以从你的处理结果来看说明为金表面异常，故问题出在金槽或金后水洗。
2：至于你所说的金厚偏厚这个很好理解，因为金表面生成了一层薄薄的氧化膜影响啦X-R的测量，你可以将一片没有化金的板拿去测量同样会测出金厚的，
以上代表个人看法和意见仅供参考，不足之处请多指教，欢迎有大家一起交流，我的QQ329238633

sth197719

7#的观点赞成

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回复 6# hhyyqq822


    你好，谢谢！

    1.问题出在早上6点，早上4点药水分析正常，8点钟分析结果亦是Ok.所以，暂时推断，药水成份出现问题机率小。就算有偏差，也是在正常波动范围。

    2.咨询过本司研发分析部门，暂时得到的结论是：从原理上讲表面氧化物金镍厚的测试影响极小。

    3.剥金后，镍面SEM ，edx分析显示在镍面确有氧化物。

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回复 7# anlen

你好，谢谢！

     1.关于金缸络合剂偏高或温度较高之影响；金缸络合剂或温度过高引起，倘若是金与铜产生置换而发红，是否用氨水应当可以洗去？但此板试用3-5%氨水无法除去。且现场实际情况，即后面温度未做调整，而问题解决即此问题可排除温度方面因素。金缸络合剂方面，我也考虑过如你所提出之见解。但药水分析显示，金缸络合剂波动不大。

     2.此板sem结果并未有较严重之镍腐蚀现象，除镍面杂质外，是正常结晶现象。

     3.关于镍后水洗是否会引起发红，我个人也是很怀疑，其实此现象出现过两次。但由于第一次刚好金缸寿命到了，所以更换金缸及相关水洗，解决问题。此发红出金缸即可看到，此次改善方面并未更换金后水洗，且试过跳过金回收，故此问题应不是金后水洗方面引起的。

     4.金镍厚方面，咨询相关人员，从原理上表面杂质不影响金镍厚测试。

现在的相关推测如下：

     1.镍后水洗不净造成金面发红。（理论是否成立？？）

     2.镍后水洗不净，有机物附着，在金缸可能加速沉金速率。

只是推测，请大家不吝赐教！！！