请教封装问题。

hyg1121027 · 发表于 2003-5-24 14:16:00

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

老高 · 发表于 2003-5-24 15:04:00

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

jxdj · 发表于 2003-5-26 09:54:00

其实物料的封装在SMT里来说是指它在元件库的形状和类型！
QPF：是四周边缘有引脚的，在做他的库里一般使用的是背光。
PLCC：外体的形状有点象QFP，一般是正方行的，但是他和QPF不同是四周的引脚是弯曲向自己的BODY下去的，和SOJ
是一样（SOJ只有2边有引脚），在程序的库里一般使用的是前光

LBX961011 · 发表于 2003-5-28 22:49:00

什么叫前光,什么叫背光?能否详细点吗?

jxdj · 发表于 2003-6-1 12:55:00

前光就是CAMER从下往上照，（SOJ，PLCC，BGA的引脚在body下面）背光是从上往下,普通的元件和SOIC，QFP，SOP，TAN等~~~

kyoei · 发表于 2003-6-23 15:47:00

你可以上http://www.ic-168/js-pk.htm看一下。上面有图片。

		自动登录	找回密码
密码			注册

老高老高当前离线积分 11801 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-5-24 15:04:00 \| 显示全部楼层提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
	找SMT工作，就到SMT人才网!!
	回复支持反对使用道具举报

hyg1121027 hyg1121027 当前离线积分 35 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 35, 距离下一级还需 65 积分头像被屏蔽	发表于 2003-5-24 14:16:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

	回复使用道具举报