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在MI这个生活的行当也作了N年了。现在回想起来,有些事情写下来可以给别人参考一下的。我们写东西的初衷不是否定什么,而是叙述一个事情的原始经过,并写上自己目前的一句心得。
记得刚入行2-3个月的时候,开始做一些简单的事情了。就是出一份有Gerber资料的ECN.
这件事情现在看来,仍然具有迷惑性。这里先不提具体迷惑在哪里,先看看这件事情。
当初拿到这个资料之后,借来之前的MI, 跑去CAD/CAM房查Gerber的基本设计信息 -- 线宽,线距,pad大小,钻孔的环宽,钻孔的内层开窗(clearance, 开铜,anti-pad…..), 等等。
之后就开始准备MI了。
因为“当作一个新板子”,所以一切按照师傅们提到的事情来一步步走。到了“孔内铜厚”的时候,按照客户图纸要求"IPC-A-600 Class 2", 选择了 孔内最小0.8mil, 平均最小1.0mil的要求。
虽然原来写的是孔内最小1.0mil,但是因为没有任何内部文件说明为何要写1.0mil, 就在MI上写上了0.8和1.0这两个要求。
就这样,祸来了。
“为什么要写0.8mil最小,1.0mil平均最小;怎么量平均最小;啊;。。。”注意,我这里只用了逗号,分号和省略号。可实际是对着我“很大声的“,大到整个70-80平方米的房子里面都能听到的。:-(
到现在我记忆犹新 -- 客户图纸+IPC Class 2书面的信息都错?这是我当时的疑问。但是当时不敢问为何我这样写就是错,就按照要求改回了只有一个要求0.8mil最小。
后来,随着自己工作时间的增加,和其他部门的接触,知道了在这件事情“这是公司的习惯”。如果你更改了,那么一系列的相关工作也要改 -- 检查方法,判断标准,流程参数,等。
按照IPC上的要求写,本身不错。但是,没有按照习惯来写,就是不合适。
所以,不是对与错的直接问题,而是合适和不合适的平衡。
其实,现在很多公司见到IPC-Class 2的时候,孔内铜厚都是些0.8和1.0两个的。1.0的测量是按照IPC的测量方法,在大致板子厚度方向上的上、中、下的位置,选6个点取平均值。:-)
心得:
作为前辈,要设身处地的为新人多考虑一下。多解释给新人为什么;
作为新人,要调整思路 -- 不是对与错的事情,是合适和不合适的选择。有问题,或者有想法的时候,找前辈确认一下。经验性的东西,是不能忽略的。PCB厂也是一个做生意的地方,不是做学术的地方。:-) |
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