蚀刻高手请进

east4030

小弟入行5年余
现负责DES，老板新下一个任务：在现有设备和药水基础上提升蚀刻因子（IPC定义）。故发帖请教，望各位大虾不吝赐教！
设备（斯密德的，此处仅说蚀刻段）：共4段蚀刻。
第一段5支喷管 每只8个喷嘴为预蚀刻。
第二段8支喷管，每只8个喷嘴，上喷前4支喷管可调整补偿蚀刻，喷管垂直于进板方向。
第三段10支喷管，每只8个喷嘴，喷管方向，平行于进板方向（喷管是曲线的）
第四段补偿蚀刻，10支喷管，喷嘴排布为 7/6/7/6/5/6/5/4/3/2；可调整补偿蚀刻。
目前我的蚀刻均匀性可达到小于7um。
蚀刻因子，孤立线30um铜厚4-7
排线30um铜厚，上板面2.4-3。
请高手指点。谢谢！

east4030

若有可以的话，也可邮件讨论
个人e-mail|:east4030@yahoo.com.cn
谢谢

east4030

我自己先说下我的考虑：
对于蚀刻因子，显然下板面会好于上板面。
故提升蚀刻因子从两方面考虑:1.提升下板面的蚀刻因子，主要在于药水和设备搭配。
a.药水：
如我使用的药水是 双氧水+盐酸+氯化铜体系（氧化还原值500+/-30）
如果降低1价铜离子的浓度，势必提高氧化剂和盐酸的浓度，但这样就减少的2价铜离子的浓度。
这是一个矛盾，我未进行过此方面的测试。没有此方面的数据。
b.设备：此处仅考虑可改变的。
喷淋压力，和摇摆频率。
一般而言摇摆频率提高可增加覆盖率，但是当覆盖率能达到100%后，超过100%是否能获得更佳的均匀性？
压力：下板面受上板面的影响（上下板面蚀刻的一致性）压力一般不会太大，故考虑喷嘴喷洒方式：锥形？
扇形？扇形角度 60？80？120？
2.上板面主要考虑蚀刻均匀性
因上板面最佳状态就是与下板面趋于相同。故如何有效减少水池效应的影响是关键。
在药水一定的情况下，我个人认为，增加压力/提高覆盖率是一个有效的方式（提高药水的交换）。
以上是我目前的考虑方向，请各位赐教！

reda

减少水池效应有很牛的方法，但不能说。原理很简单，装置也很简单，效果很明显。但真得不能说。我郁闷。

hopet

减少水池效应有很牛的方法，但不能说。原理很简单，装置也很简单，效果很明显。但真得不能说。我郁闷。
reda 发表于 2011-3-5 23:39

    我透露給你﹕調整噴嘴到板子間的距離（小工程﹐小成本）

hopet

大工程﹕真空蝕刻（蝕刻液在板子上反應順間后抽走）

youwo2010

新手学习了，前辈们要多指教啊