等离子plasma在PCB行业中的应用

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1 孔内胶渣: 孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。
2 特氟龙（Teflon）活化: 特氟龙（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
3 碳化物: 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。
4 板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。
5 清洁板面: 在出货前用等离子做板面清洁。

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