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击穿电压与压合的关系

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发表于 2011-3-10 12:04:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位朋友,有谁知道击穿电压与压合参数之间有什么关系?
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发表于 2011-3-10 16:35:27 | 显示全部楼层
与介质层厚度和性能有关系,和压合参数之间的关系还真没听说
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发表于 2011-3-10 20:18:45 | 显示全部楼层
这个你可以咨询板材供应商,由于电迁移的因素。每家的击穿厚度不一样。击穿距离除了线路与线路间、层与层之间、还存在于孔与孔之间。例如由于材料的原因,玻璃纤维容易渗入化学铜,就很容易导致孔与孔之间短路被击穿。随现在PCB的要求越来越高,孔与孔之间的距离也不得不越近。而板材的性能不能相应提高,就会导致楼主所提及的问题发生。通常,由于层与层之间的击穿较少,孔与孔之间的击穿较多,线路之间由于板材的微量残铜存在导致的击穿也容易发生。

单楼主一句击穿电压与层压的关系,问的问题太笼统。做工程师应该现场、现物、现实、原理、原则去进行分析。而不是简单一句击穿所能描述的。到最后不能及时解决问题。
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发表于 2011-3-11 15:58:15 | 显示全部楼层
回复 3# reda


    非常同意楼上的说法
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发表于 2011-3-16 11:56:46 | 显示全部楼层
我也发表一下:击穿电压和压合的直接关系没有。间接关系是:压合的PP或胶膜,由于流胶通常板边会比中间薄一点,所以,击穿点通常会比较靠近板边。同时,压合时的洁净度很重要,异物也会导致击穿电压变低。再者,就是压合后的状况了,如有气泡或其他问题也会影响。个人观点。我是台虹的,有销售 导热胶膜。可以请你试试。13192285679@163.com
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 楼主| 发表于 2011-3-22 14:03:58 | 显示全部楼层
谢谢大家,是这样的,我做铝基板基材压合,上面没有线路图形,就是单纯的铝,铜,胶片一起压合。
老是直流耐压不能通过。
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发表于 2011-3-22 19:54:08 | 显示全部楼层
大哥,以后说清楚!铝基板的耐压是另外的概念!
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发表于 2011-3-22 23:15:14 | 显示全部楼层
谢谢大家,是这样的,我做铝基板基材压合,上面没有线路图形,就是单纯的铝,铜,胶片一起压合。
老是直流 ...
goldenbear 发表于 2011-3-22 14:03



   
   如果是压合后测试电压就有不良的话,就是压合的问题了, 关键看你使用的是什么样的绝缘胶片,就是PP片,普通的FR4PP是不能满足常规的耐压要求的。
    可以从一次啊几个方面入手考虑:
    1. 铝基是怎么处理的?
    2. PP选择是否合适。耐压等级是否满足设计要求。
    3. 压合程式是否有异常?
    4. 压合环境。
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发表于 2011-3-22 23:15:48 | 显示全部楼层
还有就是测试电压的参数是如何设置的?
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 楼主| 发表于 2011-3-23 17:36:21 | 显示全部楼层
回复 7# reda


    铝基除油后采用火山灰打磨
    压合环境是真空压合
    压合程式正在试验,因此找原因
    PP是标准的PP
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