高速PCB的过孔设计

joarcxopner · 发表于 2011-3-15 15:12:42

摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
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高速PCB的过孔设计.pdf

tzqiopknwer · 发表于 2011-3-24 07:29:52

不错，学习一下。

显示全部楼层 · 发表于 2011-4-18 22:45:10

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haobeoityz · 发表于 2011-5-9 09:24:49

非常感谢！！

oytxrewqplx · 发表于 2011-5-15 11:19:26

呵呵也是个学习的好东西啊

lihuanss · 发表于 2011-5-26 13:03:07

好东西，谢谢分享

oytxrewqplx · 发表于 2011-6-15 09:17:57

不错，学习一下。

ytrcvowezsdgf · 发表于 2011-7-13 10:03:11

不错，学习一下。

lihuanss · 发表于 2011-7-15 11:37:11

谢谢分享！！

yt1426 · 发表于 2011-7-17 00:49:20

不错，学习一下。

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pcb-si.com 该用户已被删除	发表于 2011-4-18 22:45:10 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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