干流程跟湿流程分别指的是什么？并帮忙介绍下电镀工程师的职责与其工艺流程

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-19 18:39:30

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显示全部楼层 · 发表于 2011-3-22 08:36:58

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jason_zeng · 发表于 2011-3-23 10:49:32

领教了啊，又知道了些东西！

zongtianwen · 发表于 2011-3-25 16:57:50

虽然不明白但是可以先记下来

woaisky530 · 发表于 2011-3-29 09:06:14

Run Card說明: 基板尺寸36”x48”,40”x48”, 42”x48”,製前將以基板利用率,機台,設備及人員作業等考量, 設計適當工作片尺寸(裁成工作片尺寸如現場所見尺寸大小) , 一個工作片將依客戶成品尺寸大小來決定成品數量.
前處理特色:化學前處理, 設備狀況數量:化學前處理3 lines.

heweishuai78 · 发表于 2011-5-1 23:06:01

领教了啊，又知道了些东西

huifang · 发表于 2011-9-13 23:19:55

电镀工程师职责：
电镀所用物料的评测；电镀异常的处理；作业指导书的制定；电镀能力的提升；其它每个工厂分工不同。
细的工作如每日要做生产巡检、查核化验单、查核电镀测试状况、检核电镀能力如均匀性、深镀能力等。
电镀流程分：
板电：
上板-除油-水洗-浸酸-电镀-水洗-（烘干）-出板
图电：上板-除油-水洗-微蚀-水洗-浸酸-镀铜-水洗-浸酸-镀锡-水洗-烘干-出板
还有如水金电镀等，在此不一一列述。如有其它问题请电邮！进入PCB专用导航网站下部邮箱即可。

bxw38 · 发表于 2012-4-24 15:20:20

过来学习学习。很希望了解到

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zoutieqin 该用户已被删除	发表于 2011-3-19 18:39:30 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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东山立立该用户已被删除	发表于 2011-3-22 08:36:58 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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