最近遇到一个难题！板子在SMT后板面严重不良！

中兴新宇 · 发表于 2011-4-1 21:22:59

图片是不良的图片
该板是双层板不良全不集中在分层区域！
我们SMT的流程是烘板（温度120 时间120分钟）SMT（两面贴件）超声波清洗
做完上面的工序板有严重的暴板现象！图片是暴板后的图片
我们初步分析是SMT制程中超声波清洗导致的不良！
我本始终表示不是SMT的问题，是我们前制程的问题！所以发图片在这上面想让大家讨论下真正的原因
谢谢

中兴新宇 · 发表于 2011-4-1 22:22:30

请高手指点上面让我写报告！我不知道怎样写？
请多指点
谢谢

孤狼啸月 · 发表于 2011-4-2 10:34:46

看不懂但是看了贴还是顶顶

gloryht168 · 发表于 2011-4-2 11:17:16

遇到过就是板厂做板子的时候把杂质弄进去了直接找板厂强硬点不然他们不承认嘻嘻

显示全部楼层 · 发表于 2011-4-3 12:15:26

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hhyyqq822 · 发表于 2011-4-3 13:58:51

我也看不懂....

小辈 · 发表于 2011-4-3 14:03:05

请问楼主，是FPC吗？如果是FPC并且是多层的是不可以用超声波进行清洗的。

中兴新宇 · 发表于 2011-4-3 22:07:01

是双层FPC板！！

水煮活鱼 · 发表于 2011-4-8 18:52:22

到底是双面板，还是单+单呀，图片看不出来呀！
你们的板子样品阶段没做过回流焊测试，耐焊性测试吗？还有爆板位置是否集中在比较固定的区域，可以找未做SMT的样品有针对性的做下耐焊性试验。
一般产生爆板的原因无非就是基材or胶的吸湿性太强了，烘烤的时间可考虑加长至4h，温度保持120℃不变；
还有就是产品热压CVL后是否有气泡，或是否未做后固化等。

中兴新宇 · 发表于 2011-4-9 15:48:56

哦谢谢！！！

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luyang1680 该用户已被删除	发表于 2011-4-3 12:15:26 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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