孔口无铜、线路不良，请帮忙分析原因

中兴新宇 · 发表于 2011-4-19 21:41:06

是走的沉铜+镀铜还是黑孔+镀铜？
我看是做的沉铜+镀铜

小辈 · 发表于 2011-4-19 21:51:55

期待高人指点！！！

reda · 发表于 2011-4-20 12:37:48

工序流程是什么样的？

czx · 发表于 2011-4-20 13:25:23

应该是镀铜之后的工序蚀刻掉的

344234074 · 发表于 2011-4-20 20:19:24

回复 3# 小辈

流程：沉铜/板电--干菲林--图电--蚀刻

344234074 · 发表于 2011-4-20 20:22:26

回复 4# reda

从被咬蚀切片图看是像图电后被咬蚀的，但问题可能出看哪？镀锡？退膜？蚀刻？。。。。

heminbo · 发表于 2011-5-9 22:40:04

我看也像被蚀刻的

reda · 发表于 2011-5-9 23:05:24

孔口是高电流密度区，锡是不是发黑？

sth197719 · 发表于 2011-5-10 20:48:56

干膜抗蚀剂入孔，导致一铜抗镀，二铜镀不上；去膜后入孔的干膜抗蚀剂被溶解，就出现了以上孔口无铜！主要原因有:1贴膜前孔内有水或水气；2高厚径比小孔；3贴膜与显影时间太长等！避免措施主要有:在表面处理后增加烘干程度，孔若干燥，就不会发生孔口孔破。
另外，固态物（尘，棉）或者有机污染的存在，同样也会造成镀液活活化液层积，最终导致孔金属化镀层空洞。

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