提一个关于化学镍金ENIG有关铜上面的镀层厚度的问题。

yushuqian

在标准IPC-6012的“表3-12”中提到，最小铜镀层（Min Cu Plating）厚度为20微米（3级品是25微米），此厚度不包含原来的铜箔（Absolute Cu ）厚度。而在标准IPC-4552中规定，镀镍层（electroless nickel）厚度为3-6微米，沉金层（immersion gold）厚度为0.075-0.125微米，二者之合的最大值也不过6.125微米，无法达到IPC-6012中的最小铜镀层厚度。谁能解释其中的原理吗？化学镍金最后的镀层厚度（除原始铜箔厚度外）不只是有镍层厚度和沉金厚度吧？还包含其他金属层吗？厚度是多少?

canvashuang

最小铜镀层（Min Cu Plating）厚度为20微米（3级品是25微米），
-------这个是对孔铜的要求！！
对于ENIG工艺来讲，满足最低NI 和 AU厚度要求，是为了满足SMT的焊接要求，此时铜厚度依然符合客规。

对于电镀镍金来讲，一般情况下最低铜厚满足15微米就可以了，除非客户有特殊规定。镍金厚度符合IPC标准