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楼主: t171924

急!快要被炒鱿鱼了,大哥大姐帮帮忙。

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发表于 2011-5-20 11:24:13 | 显示全部楼层
看看是不是因为厚板生产切换薄板关系,外层干膜做完,显影板子挤水滚轮定位太高失效,水没有挤干完全,造成孔中间严重氧化,在二铜酸洗或微蚀咬破了,或是氧化严重粗糙造成孔内镍粗不耐碱性蚀刻的攻击
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发表于 2011-5-20 20:08:47 | 显示全部楼层
要看沉铜的背光切片,以及沉铜到镀铜中间段的处理是什么。
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发表于 2011-5-20 20:10:51 | 显示全部楼层
另外还有一个就是材料是否是无胶铜,要是无胶的话pi处就比较难上铜,要改沉铜前处理
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发表于 2011-5-20 20:11:08 | 显示全部楼层
另外还有一个就是材料是否是无胶铜,要是无胶的话pi处就比较难上铜,要改沉铜前处理
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t171924 该用户已被删除
 楼主| 发表于 2011-5-20 21:31:48 | 显示全部楼层
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jizhaoya21 该用户已被删除
发表于 2011-5-21 04:48:34 | 显示全部楼层
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发表于 2011-5-21 05:01:57 | 显示全部楼层
问题在黑孔或一铜前制程去孔内胶渣不良导致此类孔破。
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发表于 2011-5-21 08:31:48 | 显示全部楼层
如果没有材料和艺产生变化,那只能说是操作问题了
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发表于 2011-5-21 16:26:36 | 显示全部楼层
干膜还是湿膜?
如果是湿膜有可能是菲林油堵孔了.
也可能是钻孔粉尘堵孔.
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发表于 2011-5-21 20:00:47 | 显示全部楼层
改善PTH工艺
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