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楼主: zhangyaner

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发表于 2011-6-7 23:03:02 | 显示全部楼层
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发表于 2011-6-8 10:51:00 | 显示全部楼层
用protel画PCB的一般心得一、电路版设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。

2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置,也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示:在自动选择时,使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。

注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果,存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。

机械层1 一般用于画板子的边框;
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下

3、过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同。

4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint)

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm 宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences,其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle 为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线)。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置

选中除了Add Testpoints 以外的所有项,特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项,Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值,此值越小板越容易100%布通,但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次(千万不要用撤消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔)后调整一下布局或布线规则,再重新布线。完成后做一次DRC,有错则改正。布局和布线过程中,若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表(同第一步),并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗,某几根绕得太多的线重布一下,消除部分不必要的过孔,再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些,直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线,快完成时可将每个布线层单独打印出来,以方便改线时参考,其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式,存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。

并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后,按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC 通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing 层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。

最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息(请参见第五步图中所示)。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度,但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键(全选),再选择Tools-Teardrops,选中General 栏的前三个,并选Add 和Track 模式,如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式,后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键(全部不选中)。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记,选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话,一定要选择用八角形)。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例:

设置完成后,再按OK 扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大,覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项,按Run DRC 钮,有错则改正。全部正确后存盘。

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发表于 2011-6-8 16:19:07 | 显示全部楼层
在公司偶尔会用到PROTEL 99SE 但是水平不是很精湛,做点板子自己用,希望通过这次活动能学习一些,进步一些!

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发表于 2011-6-8 19:57:57 | 显示全部楼层
protel99se入门还是很好的,pads,allegro比较复杂,AD不错,但太占空间了。讲一下我用99se遇到的问题,1 画原理图多打节点,perferneces->Auto Junction的勾去掉,即不自动添加节点 2 库里面的光耦的3,4管脚画反了。3 三极管的ebc一定要和实物向对应。4 实在找不到软件的错误,恢复一下默认设置。5字体显示不全,在prefences 将Use Client Ysstem Font For All Dialogs的勾去掉。6覆铜后文件很大,将Comacct&Repair->Perform Compact after closing design打钩,压缩一下。7画单面板的时候,有直插件注意用底层。8 原理图中的元件的序号可以识别空格。9 把不用的元件库删除,有时候容易死机。10打印的时候不在一张纸上,可能有的元件在板子的外边,(我用L键换层,不知道是不是这个引起的,至今没有找到原因)11 拷贝的时候可以用特殊粘贴,将网络标号拷贝过来。12导热cad的文件格式是dxf 。13快捷键:shift+S 单层显示,t+S选择pcb中的元件,x+a取消选择的元件 。总之,画图是一件需要非常认真的工作,马虎一点都不可以,比如,钽电容的杠是正极,不要丢网络标号等。一句话:认真,认真,再认真。如果要仿真的画还学习pads,allegro,siwave,电磁兼容理论,懂得原理。最好愿所有的工程师不犯错误,多多发财!

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发表于 2011-6-9 13:37:53 | 显示全部楼层
使用Protel也有10年了,在这里不写太多空乏的操作,给新手一个概念上的理解,看了这个应该就对protel做电路板不陌生了,半个小时学会也很正常。.
      应该说Protel99还是相当简单易用的(当然可能各个软件应用的高手就各有各的说法了),说简单点只有两部分PCB图(电路板)和SCH图(原理图)。SCH图由元件和电路连接组成;PCB图有元件封装图和电路连接组成。知道了这四个部分就可以开始画电路板了。一般的流程先画SCH图再继续PCB图(当然如果你做响当当的逆向工程就不一样了)。大家看到了两种图都有电路连接,这是通过网络表实现同步的,保证你的SCH和PCB是一致的功能连接。
首先要从原理图开始那么你就要先在SCH图中放置元件(元件可以自己定义的库和通过系统自带的元件库调用),然后就是进行电路连接。特别需要多应用Net来进行辅助定义和连接,即清楚又容易理解。每个元件都可以预先定义好元件封装(也就是最终PCB图上元件封装,封装图也可以自定义封装库和使用系统自带的封装库)。
      然后就是将元件网络表导入PCB图,你就会看到PCB图上每个器件的封装图。进行适当的放置(具体需要注意的地方,如果说起来可能就写不完这篇回复了),然后进行合适的电路连接(具体使用几层电路板或者多粗的线宽等,都可以长篇大论了,这里暂不说了)。
      有了这个概念上的了解,画起自己的电路板来就有了总的了解,希望能对想学习Protel的朋友有点帮助。

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发表于 2011-6-9 19:45:16 | 显示全部楼层
UP ...

PROTEL易学易上手...
画起小板也不错..
就是文件太大...

画点复杂点的板容易反应慢....
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发表于 2011-6-9 23:18:53 | 显示全部楼层
回复 10# pspcb


    protel容易上手,但是做精的话,后期处理可能不如allegro。
    但是一般的板卡设计是没有问题的。
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发表于 2011-6-9 23:19:27 | 显示全部楼层
protel容易上手,但是做精的话,后期处理可能不如allegro。
    但是一般的板卡设计是没有问题的
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发表于 2011-6-9 23:19:59 | 显示全部楼层
回复 131# jiqf840922


    顶
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发表于 2011-6-11 09:50:33 | 显示全部楼层
我也来顶下,好想要书呀,可惜我还没学会
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