批量孔无铜，请高手进来分析

fwm123 · 发表于 2011-6-23 14:42:59

sm luan qi ba zhao

d_zhongliang · 发表于 2011-6-24 14:22:01

同意7楼的说法。

d_zhongliang · 发表于 2011-6-24 14:22:39

同意7楼的说法。

梁老 · 发表于 2011-6-27 17:15:29

锡缸的问题，从锡缸入手

kevinmei · 发表于 2011-7-3 10:19:09

电镀渗镀能力不够：对一下你们的G/L与板子纵横比！

显示全部楼层 · 发表于 2011-7-16 12:48:17

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shth2004 · 发表于 2011-7-18 22:45:56

不是干膜型孔破吗，是外层退洗，膜屑封口的后果

wongjs · 发表于 2011-7-26 00:42:31

问题的关键点在于一端整齐的铜断口，个人认为是干膜镀孔。导致孔内药水交换不畅，引起镀锡不良，蚀刻掉铜层。重点看看有没有大批量干膜退膜返工

hunterwyx · 发表于 2011-7-29 16:49:22

看图要关心两个不同的方面:
1.钻孔质量,虽然0.3mm的钻刀也很大.但也不排除水货钻刀.或是返磨N遍.
2.去胶渣的 Mn的氧化物.(具体的SME有专门的文章)

feitianjiu · 发表于 2011-7-29 21:27:03

沉铜后做背光是不是OK的，科能与沉铜有关哦，用的干膜还是湿膜，孔内是否哦有造成的？？？、从沉铜跟以批试试看

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-7-16 12:48:17 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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