传统的低阶板(2-6层)已经进入衰退期,中端板(6-12层,一阶HDI板)亦步入成熟期。根据PCB产品的生命周期规律,低端板已经进入微利阶段,中端板的利润空间也在被进一步压缩。高阶HDI项目和背板项目均属于成长期产品,技术含量高,利润空间较大。(.74462) 方正科技的PCB业务的发展战略分为两个层面:第一层面是完善公司一站式格局,为客户提供完整的PCB生产服务;第二层面是为客户提供全面解决方案。(|NO.74462) 第一层面主要通过扩大规模来实现收入和现金流的增长,特别是扩大高阶HDI板、高阶背板、软硬结合板等高端产品的生产,以完整的一站式产品配套来满足客户的需求。(NO.74462) 第二层面主要通过增加研发投入,以方正PCB研究院为依托全面开展行业内技术合作来促进产业升级,以获得高附加值回报。PCB产业的未来竞争主要是核心技术的竞争,此举将进一步提升方正科技PCB业务的技术研发能力。方正科技PCB业务战略布局中的核心环节在于快板项目以及与下属企业无缝联接的成功实施。方正科技PCB业务的经营战略如下图所示:首先,以方正PCB研究院为依托全面开展行业技术合作,参与核心客户产品设计的初级研发阶段,为客户提供全面的解决方案;其次,方正PCB研究院的研发板成功研发出来后将由快板厂进行打样和小批量快速生产,将实验室的技术产业化,同时承接公司客户快速打样;再次,研发板成功小批量生产后即可转入方正PCB下属企业进行批量生产,由此形成集研发、快速打样到批量生产为一体的产业模式。
(NO.74462) 方正科技新增资的三大项目高阶HDI、快板和背板项目成功建设完成后,2009-2011年方正科技PCB业务的年复合增长率将有望达到29%,2011年将有望进入全球PCB前30位,成为国内顶级的PCB供应商。 |