啥是PCB？

reda

现在，总有迷茫的感觉？啥是PCB，我想开个帖子和大家交流。潜水的大牛们可以跳出来拍砖了。
PCB，= Problem Come Back。关于PCB的历史和源远流长的技术路线，在这里就不多讨论了。CPCA、TPCA都有很优秀的教材，讲述什么是PCB。我现在只想和大家从虚得方面讨论PCB，因为对PCB的迷茫将导致技术路线和技术手法的不同。

PCB=INTERCONNECT；其实有很多公司对此看得很明确，例如DOW就把孔金属化部门叫：XX互联.，所以，我们这么多人在努力的做一件事情“互连”，线路的互连。无论线路形成、孔金属化、表面处理、焊接技术。。。。。。所有所有这些都是为实现“互连”服务的，为一个可靠的互连而疲于奔命。

我非CAT出身，对于设计涉足极少---可称之为菜菜鸟。PCB中很多的工艺缺陷最初就来自于工程设计，当一个layout从原理图转化给gerber文件，再转化为生产文件的过程中，一些潜在的风险就已经挖好坑等着工艺工程师去头疼了。

例如：当我在现场拿着一张12“x24”的PCB板时，我就已经头疼了。MI信息显示孔金属化的难度并不大，1.6mm/0.3mm的厚径比。------一个很普通的电源板。4”x11“的普通电源板，一段是信号控制段，一段是电流段。一侧是很密集的小孔，一侧是大尺寸的线条。孔密集区都放置在一侧了，我不得不为如何把它电镀好头疼。其实，当初做layout的时候，在电脑上多点几下做成鸳鸯板，后续也不至于发愁。电镀面临DISTRIBUTION差，DES线面临蚀刻不均。作为流程控制人员，这时已经无能为力了。因为我们在沉铜前看到了它，看到了它的模样。

从互连角度来讲，自双面板开始，MIL就开始给孔内铜的厚度、质量进行了定义一直到今天：1mil=25um。IPC也对它进行了详细的划分：class 1； class 2； class 3；（Ref to IPC-600F）

挖坑：IPC 610-E stipulates what minimum vertical hole fill for Class 1 boards?
a. 75% on signal holes and 50% on ground holes
b. 75% on both signal and ground holes
c. 50% on both signal and ground holes
d. 75% on signal and the lesser of 50% or 1.9mm on ground holes
e. the lesser of 50% or 1.9mm on both signal and ground
f. none of the above




言归正传：PCB的最初是有电路原理图转化过来的，而制定的元器件已经占据了CS面（Component side）的一部分，而每个元器件更有自己的分布原则。当布置LAYOUT图时，什么EMC原则，Impedance Control，

深圳众阳

PCB的最初是有电路原理图转化过来的