求助干膜上铜

Dynapcb

近期后制程的检验单位反馈电镀后铜渣不良趋势有上升，取不良板切片发现，铜渣在干膜上，询问药水厂商之解决办法：
1：降低铜槽光泽剂浓度，让其保持在中值偏下；
2：提高微蚀槽之微蚀量，增加表面清洁作用；
请教各位前辈，针对于此项不良，有无什么好点的解决方案；
PS:不良板之流程为：黑孔---干膜---二铜蚀刻

ganliang168

此问题我们以前处理过
最后原因是干膜显影机里面污垢太多
滑滑的一层
用盐酸炸缸体
尤其是水洗槽合显影槽
连续搞两周（两次）即可