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MARK点偏移

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发表于 2011-6-28 09:48:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位前辈好,小弟不是从事PCB这行的,小弟做的是SMT行业,这段时间小弟碰到一个问题,就是PCB供应商所发过来的PCB板在SMT制程中发现其MARK点偏移且无一定的规律,造成我们SMT制程中一些困扰,后来发现这个PCB是没有开模做的,我们公司的研发人员说可能是没开模造成此PCB的mark出现偏移,如果开模应该不会,但问了其他一些PCB厂商说那个跟开模没有多大关系,具体我没从事过这个行业,想向知道的朋友请教一下,是否开模就不会出现这种情况,还有想了解一下PCB的制作流程,还望各位不吝赐教。谢谢!!

有兴趣可以加我Q:317398125
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 楼主| 发表于 2011-6-28 10:41:33 | 显示全部楼层
还望知道的朋友帮我解答一下,再次感谢
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发表于 2011-6-28 13:17:31 | 显示全部楼层
首先我想了解一下楼主所用的贴片机、PCB在贴片机内是夹边定位还是孔定位、Mark点之间的中心距是否有测量过,最后你们的PCB是什么工艺的,红胶还是锡膏(最好有个图片)。
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 楼主| 发表于 2011-6-28 13:43:41 | 显示全部楼层
谢谢楼上的回复,我们用的是夹边定位,锡膏工艺,现在是确实是PCB来料问题,这点供应商已经证实了,我们自己也有量过了,两片板mark到焊盘的距离有0.2mm的差别,我只是想了解一下PCB制作的工艺流程,然后来判断是不是我们开模就可以解决这个问题。
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发表于 2011-6-28 14:11:18 | 显示全部楼层
你的板最小线宽线距分别是多少呀
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发表于 2011-6-28 15:48:21 | 显示全部楼层
如果Mark点会偏,里面的铜铂更加会编,那就不好贴了呀!
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发表于 2011-6-28 16:37:20 | 显示全部楼层
图形的涨缩引起.单元越大,涨缩量越大.还有一个可能是MARK点与图形不是同时做上去的.
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发表于 2011-6-28 22:05:03 | 显示全部楼层
与模具无关,可能是由于板材涨缩或线路菲林变形引起。
请问楼主所用的PCB是什么类型的板材呢?
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发表于 2011-6-29 10:38:36 | 显示全部楼层
楼上说的有道理的,MARK点基本上是在外层线路上的,所以关于该MARK点的偏移
从外层图形制作以及后续机械加工等对板尺寸影响即可分析,重点在于如何解决该问题并后续预防.
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 楼主| 发表于 2011-6-29 17:03:24 | 显示全部楼层
图形的涨缩引起.单元越大,涨缩量越大.还有一个可能是MARK点与图形不是同时做上去的.
hunterwyx 发表于 2011-6-28 16:37



一开始我也认为mark和图形不是同时做上去的,但供应商否认了,现在给的回复是由于菲林放偏导致,请问各位前辈这个解释合理吗?我觉得不管菲林有无放偏,但是MARK到焊盘的距离始终是一致的才对啊。本人未从事过这个行业,所以不是很懂。
另外想问下大家在制程这块mark允许的偏移误差是多少,供应商说是0.075mm,而我之前有看过一份某公司的标准是0.025mm,然道没有一个统一的标准吗?
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