pads 负片输出，地层覆铜？

talon · 发表于 2011-7-7 16:56:06

当地层设为CAM 平面层。选择CAM输出地时，在地层上还需要覆铜吗？为什么我看的一本书上没有介绍地层覆铜，只有在顶层和底层覆铜。高手进来。

a13751156597 · 发表于 2011-7-11 19:42:11

我也很想知道，，期待有人能帮忙，，

talon · 发表于 2011-7-15 15:50:26

回复 2# a13751156597

不用覆铜，我请教了高手。

liubinqq258 · 发表于 2013-10-30 15:38:55

高手，你在哪里？

电子芯刚 · 发表于 2013-10-30 15:50:48

不用覆铜，我一来我们官网了解详情。

zhihua · 发表于 2013-10-30 22:04:01

一样要画copper pour的，如果一层都没有覆铜，那来的地平面呢！！

liubinqq258 · 发表于 2013-11-20 14:54:53

支持zhihua 的说法

bulden · 发表于 2015-3-6 16:36:46

本帖最后由 bulden 于 2015-3-6 16:42 编辑

當使用CAM PLANE設定時，基本上是把該層定義成負片型態
所以就不用另外畫COPPER 或是 COPPER POUR
因為是負片，所以如果是畫上COPPER就等於將原有鋪銅的區域挖空了，
假設你有多個PLAN，就直接使用2D－LINE隔開就好，那隔開的距離即是2D－LINE的寬度

為什麼叫負片，因為看到圖型和成現的實體狀況是相反的

就如同你看SOLDER MASK層一樣，有PAD形狀的地方是開窗，沒有PAD的地方代表綠潻

因為是負片，所以看到空白處即為銅箔

所以樓上的說法是錯誤

負片的觀念在影像處理是很重要的觀念

學PCB的人，這是基本。

請勿以自己不確定的觀念誤導其它人

ChenShaojunPCB · 发表于 2015-8-14 22:17:20

111111111111111111111111

青苹果 · 发表于 2015-10-2 11:30:13

8L讲得精彩

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