通孔沉铜与焊盘附着问题

maxwell1008 · 发表于 2011-7-15 11:39:44

大家好，由于不了解PCB加工，现遇到一个制程问题希望这里的高手能指点一下。如下图所示一安装孔，双层板，焊盘与通孔内径之间有一段阻焊，未紧邻相接。也没有铺铜与此孔相连。
本来希望的是此孔能够沉铜金属化，但是国外同事找的供应商表示没法加工，原话是此孔需要沉铜的话必须要有焊盘来支持，
我理解为需要焊盘与通孔内径相接。
请问这种情况在制程上是不是不能实现沉铜金属化呢？当然这个孔确实可以不需要金属化，我只是希望了解这样的情况是不是
因为受限于加工工艺？谢谢了。

hdirobert · 发表于 2011-7-15 11:49:14

這麼大的板邊孔,走二次銅流程,為什麼一定要有焊盤支持,就乾膜開口比孔單邊小3mil(甚至更大)就好了,二銅和電鍍錫都可以進孔電鍍,類似無孔環設計,只不過鹼性蝕刻孔上下端多蝕掉1-1.5mil而已,孔內還是正常有銅的啊

Sodonn · 发表于 2011-7-15 12:58:52

学习中。。。。。

孤狼啸月 · 发表于 2011-7-15 14:12:36

看看 ~~~~~~~~~~~~

pc_repair · 发表于 2011-7-15 17:15:12

仔细想想，你这种机械孔定义得有神马意义嘛？

显示全部楼层 · 发表于 2011-7-16 12:02:22

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lxy831005 · 发表于 2011-7-25 13:33:26

你这种孔定义成金属化有什么意义呢？中间的孔又不和焊盘连接

显示全部楼层 · 发表于 2011-7-26 09:29:25

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显示全部楼层 · 发表于 2011-7-27 14:01:31

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czx · 发表于 2011-7-28 11:53:57

无聊无意义的设计会给制造工程造成很大的麻烦,即使工程上想尽办法去实现了,通常成本会增加,对谁都没有好处,最好的办法就是在确认阶段与设计者协商,将设计作适当更改以提高可制造性.

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-7-16 12:02:22 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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folyzhu 该用户已被删除	发表于 2011-7-26 09:29:25 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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羊楼居士该用户已被删除	发表于 2011-7-27 14:01:31 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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