PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 1420|回复: 3

关于沉金和镀金

[复制链接]
发表于 2011-8-6 17:46:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
新人想问下沉金的厚度可以沉多厚到多厚?

镀金是多少厚度到多少厚度?

什么情况下有沉的什么情况下有镀的?

谢谢了
回复

使用道具 举报

发表于 2011-9-1 12:12:14 | 显示全部楼层
好像是大于18UM吧
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-9-17 10:16:27 | 显示全部楼层
沉金为质换反映,当金厚度达到一定程度时反映就会停止。所以一般沉金都很薄。但是技术上也分沉厚金和沉薄金。一般薄金在0.03um~0.1um。用于焊接或接触盘。而厚金往往应用在打金线的工艺上。
镀金是电镀反映原理,只要时间够长,钱够多,厚度上不成问题
镀金有硬金和软金两种。硬金不能焊接,用于金手指或摩擦盘,厚度一般在0.5um~5um.而软金是可以焊接的一般丝0.03um左右
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-9-17 11:37:27 | 显示全部楼层
学习了,对于需要焊接的PAD建议不要选用沉金工艺,特别是沉厚金。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-11 12:11 , Processed in 0.123905 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表