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请教:化金后怎样才能二次压合?而金面又不氧化?

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发表于 2011-9-2 17:13:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教:化金后怎样才能二次压合?而金面又不氧化?

谢谢
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发表于 2011-9-3 14:51:50 | 显示全部楼层
不会氧化啊.可能镀后没有处理好,还有长时间高温高压最好用真空的.
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发表于 2011-9-5 22:24:07 | 显示全部楼层
传统层压后是没出现氧化的
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发表于 2011-9-6 15:35:30 | 显示全部楼层
回复 1# luhaijie123

化金后进行压合,金面在高温下产生氧化是经常发生的现象;
产生原因:
1.镍层太薄,铜层与镍层金属之间扩散,铜层氧化(金层有针孔)。
2.金层太薄不能有效保护镍层,导致镍层氧化。
3.药水体系差导致金层致密性差,微观下有很多针孔,针孔内镍层氧化。
4.化金后清洗不净加剧金层针孔处氧化。
5.化金后到二次压合前产品存放环境差或存放太长时间加剧金层针孔处氧化。
正常情况下,金层致密性差是导致氧化的主要现象,化金后再经过高温通常多少都会有轻微的氧化产生;
如化金后还需要二次压合的话,正常流程是在二次压合后增加一道除油(酸洗)流程以清除轻微氧化;此方法我们已经用10年。
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发表于 2011-9-13 09:44:20 | 显示全部楼层
回复 4# QQ357258787


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