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里面详细介绍了PCB 第一章 PCB基板材料
??覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
??一、覆铜箔板的分类方法
?? 1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
?? 2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
?? 3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：
?? （1）纸基板
?? 酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
?? （2）玻璃布基板
?? 环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
??4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。
??5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)
??6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）
??（1）第一个字母C，表示铜箔；
??（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
??① PF表示酚醛② EP表示环氧③ UP表示不饱和聚酯④ SI表示有机硅
??⑤ TF表示聚四氟乙烯⑥ PI表示聚酰亚胺⑦ BT表示双马来酰亚胺三嗪
??（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：
??① CP表示纤维素纤维纸② GC表示无碱玻璃布③ GM表示无碱玻璃纤维毡
??④ AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤ AM表示芳香族聚酰胺纤维毡
??（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；
??（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；
??（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
??7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁
一下省略好几万字。具体多少不知道。呵呵 需要下载就回帖下载吧，，，，，，，，我提供资料回个帖顶一下， | 
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发表于 2011-9-5 23:39:20
